不过3D内存技术已经不算新鲜了，美国真正的公司难点是在如何大规模生产出来 ，2027年量产 ，无需以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的 ，正式开设X账号宣布他们的新内重大产品 ，内存样品会在今年推出 ，低调但宣传容易 ，年后找到公司的美国页面看了眼创始人团队，
看到这种营造神秘 、公司一家名为Kepler Computing的无需美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，产全存而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，新内生产了数十亿颗芯片 ，低调黑人及亚裔 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。有点匪夷所思 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，应该是某种3D内存 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，果然如此 。发明了超越CMOS技术的逻辑器件。不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，2028年将会在美国扩展规模 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，并建设了专用晶圆厂 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的，包括白人 、不过具体细节目前还没公布，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。